化學名稱：3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷

牌號：KH-561 

CAS:2602-34-8

分子量：278.42

沸點：310℃

密 度(ρ20℃g/cm3）：1.004 ± 0.005

折光率(n25D)：1.425 ± 0.005

含量（%）：≥97.0
1. 主要用來改善有機材料和無機材料表面的粘接性能，如玻璃鋼中的玻璃纖維和塑料、橡膠、油漆、涂料中的硅質填料等材料的處理，還用于粘接劑中以增加粘接性能，它所適應的樹脂包括環(huán)氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。
2. 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力，從而提高復合材料的機械強度、電氣性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。
3. 此產(chǎn)品作為無機填料表面處理劑，廣泛應用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉。
4. 此產(chǎn)品適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。
5. 此產(chǎn)品還可改善雙組分環(huán)氧密封劑的粘合力。改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯、環(huán)氧涂料的粘合力。